Thông số kỹ thuật nổi bật

• Socket CPU: AM5, hỗ trợ bộ vi xử lý AMD Ryzen™ 7000, 8000 và 9000 series.

• Chipset: AMD X670E.

• Bộ nhớ RAM:

  • 4 khe DIMM DDR5, hỗ trợ tối đa 256GB.

  • Tốc độ ép xung lên đến 7800+ MT/s (OC).

  • Hỗ trợ AMD EXPO™.

• Giải pháp VRM: Hệ thống cấp nguồn Duet Rail 18+2+1, hai đầu nối nguồn CPU 8 chân, Core Boost, Memory Boost, PCB 8 lớp làm bằng đồng dày 2oz và vật liệu cấp máy chủ.

• Khe cắm mở rộng:

  • 1 x PCIe 5.0 x16.

  • 1 x PCIe 4.0 x4.

  • 1 x PCIe 3.0 x4.

• Kết nối lưu trữ:

  • 4 x M.2, bao gồm 3 x PCIe 5.0 x4.

  • 4 x SATA 6Gb/s.

• Kết nối mạng:

  • LAN 5GbE và 2.5GbE.

  • Wi-Fi 6E.

• Cổng I/O phía sau:

  • 2 x USB4.

  • 4 x USB 3.2 Gen 2.

  • 4 x USB 3.2 Gen 1.

  • 1 x HDMI.

  • 1 x 5GbE LAN.

  • 1 x cổng audio 7.1 kênh.

• Âm thanh: Realtek ALC1200 CODEC với 7.1 kênh.

• Tản nhiệt: Hệ thống tản nhiệt Frozr Guard với ống dẫn nhiệt, miếng dán tản nhiệt MOSFET 7W/mk, miếng dán tản nhiệt bổ sung cho cuộn cảm và M.2 Shield Frozr.

• Tính năng thân thiện DIY: EZ PCIe Release, EZ M.2 Shield Frozr II, EZ M.2 Clip II và EZ Antenna.

 Đánh giá chi tiết

 Ưu điểm

• Hiệu năng mạnh mẽ: Hỗ trợ bộ vi xử lý AMD Ryzen™ thế hệ mới và bộ nhớ DDR5 tốc độ cao, đáp ứng tốt nhu cầu chơi game 4K, dựng phim, thiết kế 3D và AI.

• Giải pháp VRM cao cấp: Thiết kế 18+2+1 phase kỹ thuật số với Smart Power Stage và tụ điện cao cấp giúp cung cấp nguồn điện ổn định và hiệu quả cho CPU.

• Kết nối hiện đại: Tích hợp Wi-Fi 6E và LAN 5GbE, mang lại tốc độ truyền tải dữ liệu nhanh chóng và ổn định.

• Khả năng mở rộng linh hoạt: Hỗ trợ nhiều khe M.2 và SATA, đáp ứng nhu cầu lưu trữ đa dạng.

• Tản nhiệt hiệu quả: Hệ thống tản nhiệt VRM tiên tiến và M.2 XL giúp duy trì nhiệt độ ổn định trong suốt quá trình sử dụng.

• Tính năng thân thiện DIY: Các tính năng như EZ-Latch Plus, EZ-Match và Sensor Panel Link giúp việc lắp đặt và cấu hình trở nên dễ dàng hơn.

 Nhược điểm

• Kích thước lớn: Với kích thước ATX, bo mạch chủ này có thể không phù hợp với các thùng máy nhỏ gọn.

• Giá thành cao: So với các bo mạch chủ khác trong cùng phân khúc, X670E TOMAHAWK WIFI có mức giá cao hơn, điều này có thể là yếu tố cần cân nhắc đối với người dùng ngân sách hạn chế.

• Vấn đề với M.2 SSD: Một số người dùng đã phản ánh về việc sử dụng M.2 SSD gặp khó khăn do thiết kế khe cắm không thuận tiện.

• Vấn đề với Wi-Fi và USB: Một số người dùng đã gặp phải sự cố BSOD khi sử dụng Wi-Fi và vấn đề với cổng USB khi kết nối thiết bị.

Liên hệ: